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晶圆外观检测-VDW系列

激光功率:

加工幅面:

外观尺寸:

切割材质及厚度:

划线宽度:

最大划线深度:

重复定位精度:

检测能力:兼容4inch、5inch、6inch晶圆

外观尺寸:2000mm*800mm*1600mm

设备功能:具备AOI、OCR等功能

缺陷种类:颗粒(particle )、刮伤(scratch )、小坑(pit)、凸起(bump )和脏污等

软件算法:深度神经网络算法,颜色对比,轮廓识别,偏移检测,模板匹配等

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产品介绍
该设备针对GPP二极管、GPP可控硅、TVS等晶圆的生产各工序的过程检测,设备采用先进的AI深度学习算法,配合高精度线扫相机可实现4inch、5inch晶圆的各种缺陷检测,并自动生成MAP,可对接客户MES系统。
  • 智能检测
    自主开发AI检测算法,可同时检测产品的为外观缺陷及产品尺寸测量。
  • 卓越的光学方案
    拥有全套光学配置模块,根据客户需求,提供出最佳解决方案。
  • 多件检测功能
    采用高帧率的工业相机,配合工业远心镜头,采用高速动态采集图像,能够每秒完成上百张的图像信息采集任务。
  • 高稳定性
    全闭环控制系统,生产过程全监控,可靠的硬件保证。
样品展示

晶圆外观检测-VDW系列特性参数

检测能力:兼容4inch、5inch、6inch晶圆;
外观尺寸:2000mm*800mm*1600mm
设备功能:具备AOI、OCR等功能;
缺陷种类:颗粒(particle )、刮伤(scratch )、小坑(pit)、凸起(bump )和脏污等;
软件算法:深度神经网络算法,颜色对比,轮廓识别,偏移检测,模板匹配,字符对比等;
UPH(每小时产能):40PCS-100PCS;

*所有技术参数以最新技术方案为准。

配套设备
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