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硅晶圆划片机-FLD/UVLD系列

激光功率:15W(355nm)、20W(1064nm)

加工幅面:

外观尺寸:1200mm*1590mm*1856mm(全自动)

切割材质及厚度:

划线宽度:20~50μm

最大划线深度:120μm

重复定位精度:±2μm

行业应用:香蕉视频下载链接行业GPP二极管、可控硅等晶圆划线切割应用

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产品介绍
设备采用先进的激光加工工艺,由激光器通过聚焦镜聚焦的高能激光束,代替传统的刀轮进行划线,具有速度快、精度高、无耗材、无水加工等优势。针对晶圆开发的双视觉定位系统,有效的解决了由于晶圆差异性造成的切割偏位、退片等问题,大大提高了良率和生产效率。
  • 高效率切割
    全自动切割>600pcs/天,效率提升50%。
  • 高兼容性
    设备具有正切、背切功能,双相机定位方式,保证各型产品退片率<8%。
  • 高精度切割
    设备采用全闭环控制系统,高精度直线模组及DD马达,切割载台平面度<10?m,综合切割精度<20?m。
样品展示

硅晶圆划片机-FLD/UVLD系列特性参数

设备型号QL-UVLD15QL-FLD20
激光波长355nm1064nm
激光功率15w20w
最大划线深度80μm100μm
划线宽度20-30μm40-50μm
整机精度10μm10μm
平台定位精度5μm5μm
平台重复定位精度2μm2μm
最大加工晶圆尺寸6 寸6 寸
最大划线速度100mm/s200mm/s
环境温度20±2℃20±2℃
环境湿度< 60%< 60%
机床主体大理石大理石
供应电源220V AC220V AC
主体尺寸1300mm*900mm*1650mm

*所有技术参数以最新技术方案为准。

配套设备
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